電路板生產廠家生產流程
電路板生產廠家生產流程：
電路板生產廠家在經過一段時間的電鍍以增加暴露區域和通孔內的銅的厚度之后，暴露區域（也包括通孔）涂覆有薄的錫層。在該步驟結束時，除去所有剩余的光致抗蝕劑，僅留下銅覆蓋的面板，其中僅有軌道，焊盤和穿過該孔的薄錫層。目前，電路板生產廠家PCB加工的典型工藝是圖形電鍍，即在電路圖上電鍍一層鉛錫以抵抗腐蝕，然后用化學方法腐蝕剩余的銅箔，稱為蝕刻。
4層細密線路沉金PCB電路板
蝕刻是去除導電或電阻材料的不需要部分的化學或電化學方式。以下是電路板生產廠家蝕刻的主要步驟如下：①預處理：確保絲網印刷油墨與金屬表面的良好附著力是關鍵工序，是徹底去除金屬蝕刻表面油污和氧化膜所必需的。②除油：電路板生產廠家會根據工件油的情況確定除油。一般來說，除油應放在絲網前面，以確保除油效果。③去除氧化膜：根據金屬類型和膜厚選擇合適的蝕刻液，以確保表面清潔
AOI是一種基于光學原理的測試方法，用于檢測焊接生產中的常見缺陷，利用高速和高精度的視覺處理技術自動檢測PCB板上的各種安裝誤差和焊接缺陷。機器通過攝像機自動掃描PCB，并將測試的焊點與數據庫中的合格參數進行比較。電路板生產廠家在分析和處理圖像之后，PCB上的任何缺陷都會被顯示器或自動標記標記出來，以便維護人員進行維修。
謝先生