印刷pcb電路板的抗干擾設計原則
印刷pcb電路板的抗干擾設計原則
大家好，我是小編，今天來和大家談談印刷pcb電路板的抗干擾設計原則，下面一起來了解下。
一 電源線布置：
1、根據電流大小，盡量調寬導線布線。
2、電源線、地線的走向應與資料的傳遞方向一致。
3、在印制板的電源輸入端應接上10~100μF的去耦電容。
二 地線布置：
1、數字地與模擬地分開。
2、接地線應盡量加粗，致少能通過3倍于印制板上的允許電流，一般應達2~3mm。
3、接地線應盡量構成死循環回路，這樣可以減少地線電位差。
三 去耦電容配置：
1、印制板電源輸入端跨接10~100μF的電解電容，若能大于100μF則更好。
2、每個集成芯片的Vcc和GND之間跨接一個0.01~0.1μF的陶瓷電容。如空間不允許，可為每4~10個芯片配置一個1~10μF的鉭電容。
3、對抗噪能力弱，關斷電流變化大的器件，以及ROM、RAM，應在Vcc和GND間接去耦電容。
4、在單片機復位端“RESET”上配以0.01μF的去耦電容。
5、去耦電容的引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能帶引線。
四 器件配置：
1、時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端應盡量靠近且遠離其它低頻器件。
2、小電流電路和大電流電路盡量遠離邏輯電路。
3、印制板在機箱中的位置和方向，應保證發熱量大的器件處在上方。
五 功率線、交流線和信號線分開走線
功率線、交流線盡量布置在和信號線不同的板上，否則應和信號線分開走線。
六 其它原則：
1、總線加10K左右的上拉電阻，有利于抗干擾。
2、布線時各條地址線盡量一樣長短，且盡量短。
3、PCB板兩面的線盡量垂直布置，防相互干擾。
4、去耦電容的大小一般取C=1/F，F為數據傳送頻率。
5、不用的管腳通過上拉電阻（10K左右）接Vcc，或與使用的管腳并接。
6、發熱的元器件（如大功率電阻等）應避開易受溫度影響的器件（如電解電容等）。
7、采用全譯碼比線譯碼具有較強的抗干擾性。
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