PCB電路板OSP表面處理
PCB電路板OSP表面處理
大家好，我是小編，今天來和大家談談PCB電路板OSP表面處理，下面一起來了解下。
PCB電路板OSP的工藝流程：
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->干燥
1、除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。
2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。
3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
PCB電路板OSP工藝的缺點
1、OSP當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。
2、OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。
3、同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
4、錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗，會損害OSP層。
5、透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估；
OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術中，含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快，影響焊點的可靠性。
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