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          PCB電路板OSP表面處理

          返回列表 來源:一順電子 瀏覽:0 發布日期:2020-03-21 09:53:32【

          PCB電路板OSP表面處理

           
              大家好,我是小編,今天來和大家談談PCB電路板OSP表面處理,下面一起來了解下。
          雙面藍油無鉛錫板
          PCB電路板OSP的工藝流程:
          除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->干燥
           
          1、除油
          除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內。另一方面,也要經常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應及時更換除油液。
           
          2、微蝕
          微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩定的膜厚,保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產前,可測定微蝕速率,根據微蝕速率來確定微蝕時間。
           
          3、成膜
          成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值應控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
           
          PCB電路板OSP工藝的缺點
           
          1、OSP當然也有它不足之處,例如實際配方種類多,性能不一。也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。
          2、OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷),必須精心操作和運放。
          3、同時,經過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。
          4、錫膏印刷工藝要掌握得好,因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗,會損害OSP層。
          5、透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量,透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估;
           
            OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離,在無鉛技術中,含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快,影響焊點的可靠性。
           

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